層層公司的包裝材料能夠贏得客戶的讚賞與肯定，其重要因素之一就是本公司對新技術研發投入了無數的心血；特別是近年來對高科技包材的研發，廣泛應用在晶圓與IC產品之包裝，並且獲得許多高科技電子廠商的肯定，本公司研發人員秉持豐富的實務經驗並結合理論基礎，不斷開發新包材，以符合客戶的要求。在公司信念「不斷創新突破」的引導下，層層的技術研發團隊將持續推出新產品，與客戶共同迎接快速變化的市場型態。