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多功能四封晶圓袋（可承做V字型底）
特點：
  • 防濕性佳。
  • 具高抗張強度。
  • 真空保存持久特性。
  • 防靜電特性。
  • 良好的光線阻隔性。
  • 袋子開口成四方型，操作包裝便利。
用途：
  • 承裝高價值之晶圓、半導體晶片、精密電子零件、電腦周邊設備零件及測試感應器。

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NEXT醬包、粉末包裝

[鋁箔貼合防潮袋(一般級)] [鋁箔貼合防潮袋(抽真空級)] [防靜電金屬袋] [多功能四封晶圓袋]

　

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