产品介绍

电子包装

抗??金?袋(ESD-B3)
用途


各类IC板包装。半导体电子产品包装。
规格说明


物理特性
结构 Unit ESD-PET-VM 100 A//ONY//PE-ESD
厚度 mil (micron) 4.3 mil(110µ)+/-10%
抗张强度 psi MD:6505 TD:7820
撕裂强度 lbs MD:41.35    TD:34.18
延伸 % MD:100     TD:70
透光性 % <45
热封强度 lbs./in. width >185.12
胀破强度 psi >783.2
穿刺强度 lbs >204.31
水气透过率 gms <0.15
电气特性
电磁波防护性 dB 45
电容侦测覆性 volts <20
电气阻抗特性 ohms/sq. in <10^8-10 <10^8-10 10^2-4
静电消散速率 sec <0.1

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